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微機控制墊片壓力試驗機WMF-2000

微機控制墊片壓力試驗機WMF-2000

所屬分類: 墊片試驗機

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產(chǎn)品概述:

該系密封墊片綜合性能試驗機主要用于大型石墨墊片、纏繞墊片常溫和高溫下壓縮回彈和密封性能試驗。

采用計算機控制,伺服電機加載,負荷傳感器測力,高精度數(shù)顯千分表測變形,力和變形閉環(huán)控制,加載速度和保壓負荷自動控制,采用高精度位移傳感器進行位移采集,經(jīng)計算機程序控制,可進行多種密封墊片的壓縮回彈試驗,可直接繪制墊片壓縮回彈曲線,自動計算墊片的壓縮率、回彈率,并自動生成試驗報告。該試驗機同時可以進行密封性能試驗,高精度壓差傳感器測量內(nèi)外壓差,計算機自動檢測并計算泄漏率。

根據(jù)不同材質(zhì)的墊片試驗要求,可以擴展試驗范圍,如不同溫度下壓縮回彈、密封性能及短期恒應(yīng)力蠕變試驗和研究。該試驗機可以滿足GB/T 12622ASTM F586 、DIN3535等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。

 主要技術(shù)指標(biāo):

1、最大載荷:2000KN

2、最大測量變形:10cm

3、試驗平臺尺寸約:320

4、電源工作電壓:50HZ,380V

5、力值精度:±1%

6、外型尺寸約:1000×1000×1600mm。

7、設(shè)備總重:約3.2

8、平臺硬度: 50HRC

9、壓盤間距100MM

10、加熱溫度 30—550

設(shè)備可完成如下功能:

設(shè)備配置:

 1、主機                                   1 

 2、位移傳感器                             2

 3、壓力傳感器                             1 

 4、計算機                                 1 

 5、噴墨打印機                             1 

 6、伺服控制系統(tǒng)及伺服油源                         1 

7、計算機控制及采集板卡                     1 

8、測控軟件                   1 

9、操作控制柜                  1 

10、通氣球面壓盤           1 

11、集漏套           1 

12、說明書                                 1

13、合格證、保修卡                         1

設(shè)備功能:

(一)墊片厚度測量

   試驗機首先進行墊片厚度測試,在無試樣條件下加載至預(yù)載荷后記錄位移值,卸載后加入試樣然后加載至預(yù)載荷,記錄位移,由此獲得墊片厚度值。

(二)壓縮回彈試驗

   獲得墊片厚度值后開始進行壓縮回彈試驗,墊片加載至試驗載荷,并按要求卸載至預(yù)載荷后完成試驗,繪制墊片壓縮回彈過程中墊片載荷與位移的關(guān)系曲線,包括按一定速度由預(yù)載荷加載至試驗載荷,然后按一定速度卸載至預(yù)載荷。

(三)密封試驗

  用戶自備氮氣瓶,與試驗機管路連接,按試驗要求將墊片放入壓盤中間,加壓至規(guī)定壓力并保持。裝入集漏裝置,確保正確,打開氣源,計算機自動檢測并計算泄漏率。